Display LCD COG yang disesuaikan Dot Matrix Liquid Crystal Display FSTN Transflektif

Kami mendukung Layanan OEM, semua detail dapat disesuaikan.

Seperti ukuran, tipe LCD, mode tampilan, tipe polarizer, sudut pandang, tegangan kerja, metode penggerak, konektor, lampu latar, suhu, dll.

Silakan bagikan sketsa/gambar Anda, dan kami akan membantu mengevaluasi biaya dan memberikan beberapa saran untuk referensi Anda.

Pemberitahuan: Apa perbedaan antara teknologi COG dan COB?

COG, Teknologi Chip On Glass, secara langsung mengikat chip driver ke kaca, yang memiliki karakteristik transparansi.

COB, Teknologi Chip On Board, adalah menempelkan chip telanjang ke substrat interkoneksi dengan lem konduktif atau non-konduktif, dan kemudian melakukan pengikatan kawat untuk mencapai koneksi listriknya.

Fitur LCD yang dikemas dengan teknologi COG:

1. Proses yang disederhanakan. Secara langsung mengikat IC ke elektroda konduktif dari layar LCD, mengurangi proses pengelasan;

2. Volumenya jauh lebih kecil dari COB (Chip On Board), yang lebih mudah untuk diminiaturisasi, disederhanakan, dan sangat terintegrasi. Sirkuit PCB dibuat langsung di layar LCD, sehingga banyak digunakan dalam produk lengkap portabel yang perlu mengurangi volume, seperti PDA, MP3, jam tangan, telepon informasi, instrumen genggam, dll.；

3. Secara langsung membalik-chip mengikat IC ke layar LCD, dan tidak ada masalah dengan deformasi IC.

Metode pengemasan LCD COB dan karakteristiknya:

1. Jika chip telanjang terpapar langsung ke udara, dapat dengan mudah tercemar atau rusak oleh manusia, yang akan memengaruhi atau merusak fungsi chip. Oleh karena itu, chip dan kawat pengikat dikemas dengan lem. Orang juga menyebut pengemasan ini dari enkapsulasi lunak.

2. Chip telanjang yang dikemas dengan teknologi COB memiliki badan chip dan terminal I/O di atas kristal. Selama pengelasan, chip telanjang diikat ke PCB dengan lem konduktif/konduktif termal. Setelah pemadatan, kawat logam (Al atau Au) dihubungkan ke area pengelasan terminal I/O chip dan bantalan PCB yang sesuai oleh mesin Bonder di bawah aksi ultrasonik dan penekanan panas. Setelah lulus uji, lem resin disegel.

3. Dibandingkan dengan teknologi pengemasan tradisional, teknologi COB memiliki keunggulan berikut: harga rendah; hemat ruang; dan teknologi yang matang.

4. Teknologi COB juga memiliki kekurangan, yaitu, perlu dilengkapi dengan mesin las dan mesin pengemas, dan terkadang kecepatannya tidak dapat mengimbangi; tambalan PCB memiliki persyaratan lingkungan yang lebih ketat; tidak dapat diperbaiki, dll.

Aplikasi:

LCD kami banyak digunakan dalam peralatan medis, instrumentasi, peralatan industri, perangkat komunikasi, rumah pintar, listrik peralatan, produk keuangan, mainan, panel kontrol energi baru, aplikasi otomotif, dan banyak lagi.